Redmi K70 Pro:搭載驍龍8 Gen3平臺 性能獨步全球
9月5日消息,高通官方最近宣布,今年的驍龍技術峰會將提前至10月24日至26日舉行,比去年提前了半個月。這一消息引發了廣泛關注,因為外界猜測全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3可能會在此次峰會上首次亮相。同時,首批搭載該芯片的頂級旗艦手機也有望提前1-2周發布。除了小米14系列備受期待外,Redmi旗下也將有新機爭搶首發的機會。


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9月5日消息,高通官方最近宣布,今年的驍龍技術峰會將提前至10月24日至26日舉行,比去年提前了半個月。這一消息引發了廣泛關注,因為外界猜測全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3可能會在此次峰會上首次亮相。同時,首批搭載該芯片的
2023-09-05 18:09:32
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2023-09-05 16:23:53